环球晶圆得州新厂动工:美国近 20 年来首座硅晶圆厂,计划两年内量产
全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸专业晶圆材料供应商环球晶圆已于美国时间 12 月 1 日在得州谢尔曼市举行 12 英寸新厂 GlobalWafers America 动土典礼。 这是美国本土近 20 年来首座硅晶圆厂,首批硅晶圆预定 2025 年正式量产,预计最高月产能可达 120 万片,届时可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。...
环球晶圆得州新厂动工:美国近 20 年来首座硅晶圆厂,计划两年内量产
全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸专业晶圆材料供应商环球晶圆已于美国时间 12 月 1 日在得州谢尔曼市举行 12 英寸新厂 GlobalWafers America 动土典礼。 这是美国本土近 20 年来首座硅晶圆厂,首批硅晶圆预定 2025 年正式量产,预计最高月产能可达 120 万片,届时可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。...
2024年直接投产4nm?美企正推动台积电亚利桑那工厂“大升级”
台积电原本计划在2024年生产5纳米芯片,但这一工艺标准到那时,显然将远远达不到世界尖端水平。 据知情人士透露,在苹果公司等美国客户的推动下,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂在2024年投产时,将提供更为先进的4纳米(nm)芯片,这将较原计划中的5纳米工艺进一步升级。...
NASA Artemis 1 任务顺利完成,猎户座飞船离开月球轨道准备回家
近日,NASA 太空发射系统 (SLS) 携带猎户座飞船发射升空。此次任务称之为阿尔忒弥斯 1 号,这是一次无人绕月飞行测试任务,为后续阿尔忒弥斯 2 号载人绕月、阿尔忒弥斯 3 号载人登月做准备。 当地时间 12 月 1 日,NASA 宣布这艘无人驾驶的宇宙飞船成功点燃发动机开始返回地球。据 NASA 直播解说员 Shaneequa...
模块化——未来数据中心建设最优解
在全行业推进碳中和的过程中,数据中心义不容辞,而“模块化”的建设方式,可以为数据中心建设层面实现碳中和提供强有力的支持。 今年2月,伴随着8大节点、10大 数据中心 集群的确立,“东数西算”工程正式启动。在数字经济蓬勃发展的当下,数据中心作为数字经济重要底层支撑,自然也步入了发展的快车道。...
节能黑科技,吉利新专利可吸收车体内热量发电
据国家知识产权局中国专利公布公告(申请公布号:CN115402054A)显示浙江极氪智能科技有限公司、浙江吉利控股集团有限公司“一种车用温控发电系统及其控制方法”专利于近日公布。...
美光科技在日本广岛开始量产“1β”DRAM,内存密度提升 35%
据共同社报道,美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司” 已于 16 日在该市广岛工厂启动最高端的 DRAM 量产。 据美光介绍,1β 技术可将能效提高约 15%,内存密度提升 35% 以上,单颗裸片容量高达 16Gb。 1β...
Nextorage PCIe 5.0 SSD 实测,顺序读写速度超 10000MB/s
Nextorage 成立于 2019 年 10 月 1 日,是一家专门从事内存存储解决方案业务的公司,也是一家继承了索尼 20 年内存存储历史的工程师和员工组成的公司。 今年 9 月,Nextorage 在东京电玩展上展示了其下一代 PCIe 5.0 SSD,可提供 9500 MB/s的顺序读取和 8500...
东方电气:从“0”到“1”,国内首台完全自主研制 F 级 50 兆瓦重型燃气轮机完工发运
据东方电气发布,历时 13 年自主研制,国内首台完全自主知识产权的 F 级 50 兆瓦重型燃气轮机正式完工发运,即将进入工程应用阶段, 标志着我国在自主重型燃气轮机领域完成了从“0”到“1”的突破 。...
重写硬件遮挡查询,Mesa 23.0 已合并新树莓派 V3DV Vulkan 驱动
Mesa 中的 Broadcom V3DV VideoCore 开源 Vulkan 驱动已经重写了硬件遮挡查询(occlusion queries)相关代码,大幅提高了性能和可靠性。 伊亚戈・托拉尔(Iago Toral)重写了 V3DV 遮挡查询代码,改进了 VideoCore Vulkan...
华为脑机接口领域专利公开,无需直视即可下发不同操作命令
据国家知识产权局中国专利公布公告(申请公布号:CN115390655A)显示华为技术有限公司和天津大学申请的“人机交互方法、人机交互装置及存储介质”专利公布。...